12時40分時点の日経平均は204円安の3万9,159円、TOPIXは2ポイント安の2,726ポイント。
19日に結果が判明する日銀金融政策決定会合で、利上げ見送りという予想が外れた場合に備えて、ポジションを落とす動きから、後場の日経平均は前引けに比べて下げ幅を拡大した。
ファーストリテイリングやソフトバンクグループ、中外製薬が下げ幅を広げた。
日経新聞は、台湾電機大手、鴻海精密工業が経営不振の日産の経営に参画しようと水面下で動いていたので、買収されることを回避するため、日産とホンダは経営統合に向けて協議に入ると報じた。
日産向け売上高が多い河西工業が大幅高。
ホンダは日産との統合で負担が増えるという懸念から下落しているが、他の自動車メーカーの統合も期待され、マツダやSUBARUも高い。
ディスコ(6146)は17日にハイブリッドボンディングに関する技術説明会を開催したことで買われた。
ハイブリッドボンディングは異なる半導体デバイスやウェーハを直接接合する技術で、金属と誘電体材料をそれぞれ貼合せ可能で、配線距離が短く高密度な電気的な接続を実現できる。
業種別下落率上位はその他製品、情報通信、小売、紙パルプ、水産農林で、上昇率上位は輸送用機器、電力ガス、鉱業、証券、ノンバンク。(W)