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IPO2024年11月12日

新規上場紹介 TMH 12月4日 グロース 半導体製造装置や部品を販売

TMH(280A)が12月4日、グロースに新規上場する。

半導体製造装置や部品の販売、修理サービスを主たる事業としている。社名は「Technology Makes Happiness」(技術が幸せを生む)の頭文字。

具体的には越境EC(電子商取引)プラットフォームなどを利用した部品販売・修理サービスと、エンジニアリング力を活用した装置販売サービスが売上高のほぼ半分ずつを占める。

2018年に自社の越境ECサイト「LAYLA-EC」を開設。ECと商社機能を融合させ、工場が部品をシームレスに購入できる仕組みを実現した。世界中のサプライヤーと半導体工場を直接つなぐ初めての試みだという。

「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、調達プロセスを効率化。200社以上の世界中のサプライヤーなどと連携し、多様な顧客ニーズに応えている。9月30日現在、31.5万点超のアイテムを取り扱い、国内半導体工場の半数以上が利用している。希少部品の供給や幅広い修理サービスを提供。一度受注すると継続的に再発注が見込める安定した収益源となっている。

エンジニアリング領域では20年以上の経験がある技術営業人員が国内外のエンジニアリング会社やサプライヤーと協業。半導体製造装置の買い取りから移設、搬出、設置、立ち上げまでの全工程を手掛け、解体などの高度な技術を要する作業も行っていく。装置搬出実績は100台以上になる。

23年7月には半導体製造装置に特化した競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」をスタート。さらに、25年にかけて半導体工場向けの人材紹介サービスも展開する。また、TSMCの工場進出などが進む熊本にも営業拠点を設置し、受注拡大を狙っていく。

24年11月期の売上高は62億3,500万円(前期比3.5倍)、営業損益は3億6,100万円の黒字(前期は1億2,700万円の赤字)を見込んでいる。(HS)

概要

●事業内容=半導体製造装置部品の販売・修理サービスおよび半導体製造装置の買い取り・売却支援
●本社=大分市下郡北3-14-6
●代表者=榎並大輔代表取締役社長
●設立=2012年3月
●上場前資本金=1億円
●発行済み株式数=336万6,250株(上場時)
●筆頭株主=榎並大輔(上場前66.68%)
●公募株式数=19万株
●売出株式数=41万5,000株(ほかにオーバーアロットメントで9万700株)
●仮条件=11月15日に決定
●ブックビル期間=11月19日から25日まで
●引受証券=SBI(主幹事)、野村、岡三、アイザワ、東洋、岩井コスモ、極東、西日本シティTT、広田、松井、マネックス、水戸、むさし

業績推移(連結)

売上高 経常利益 1株利益 配当
2022.11 1,698 246 65.4
2023.11 1,747 ▼353
2024.11(予) 6,235 359 85.04
※単位100万円、1株利益は円、▼は損失

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